波峰焊机技术
如何预防SMT焊接工艺的虚焊
2015-06-25 16:11:34
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简要说明 :
为预防SMT焊接工艺的虚焊,必须做到以下几点:
一、 强化对元器件可焊性的管理:
严把外协、外购件入库验收关 ,必须将可焊性不良的PCB和元器件拒之门外,因此,必须严格执行入库验收手续:
1、 每批外购元器件到货后,均必须抽样怍可焊性试验,合格后才可正式入库。对一般元器件的引脚采用弯月面润湿法测量可焊性时,当钎料槽温度取250℃时润湿时间应<0.6sec。经过可焊性测试的元器件可以继续装机使用。
2、 每批外协的PCB到货后应任意抽取三块采用波峰法作可焊性测试,合格后才能接收。由于经过可焊性试验后的PCB不能再使用,因此,每批订购时必须多加三块作工艺试验件。
二、 优化库存期的管理:
1、 所有PCB和元器件必须在恒温、恒湿、空气质量 好,无腐蚀性气体(如硫、氯等) 和无油污的环境中储存。
2、 考虑到可焊性的存储期限, 所有元器件必须实行先入先出的原则,以免造成一部分元器件因库存期过长而导致可焊性恶化。
3、储存期的长短应视地区(例如南方、北方)和当地的空气质量而定,一般希望库存期愈短愈好。例如PCB在深圳的湿热环境下最好不要超过一个月。在拆除真空封装状态上线插件后,在流水线上滞留时间最好不要超过24小时就完成焊接工序。
三、 加强工序传递中的文明卫生管理:
1、工作人员应穿戴防静电衣、鞋和手套,并经常保持其洁净;
2、由于指纹印是最难去除的污染,是传递过程中造成可焊性不良的原因。因此在操作过程中,任何与焊接表面接触的东西必须是洁净的。PCB从保护袋中取出后,只能接触PCB的板角或边缘,在需要对PCB进行机械安装操作时,应戴上符合EOS/ESD防护要求的手套并经常保持其洁净。
四、 选择正确的工艺规范:
工艺规范选择不当,是造成虚焊现象2 的关键因素。因此,在钎料槽温度取定为250℃的前提下,必须确保合金化的时间在 (3~4)sec之间。
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