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波峰焊机焊接的不良表现以及解决方案(和西SMT老李)

        深圳市和西电子设备有限公司(www.hanasert.cn)及深圳市汉尼赛自动化装备有限公司(www.ai-hanasert.com)和西SMT老李从事AI、SMT、WS工艺技术管理工作多年,凭借多年的实践经验总结,对无铅波峰焊机焊接的不良表现归纳为以下几种情况:

一、若波峰焊机焊料不足时,会出现以下现象:

表现为焊点干瘪、不完整、有空洞、插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上,所导致原因如下:
1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
2、PCB板插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
4、 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
5、 PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

解决方案:
1、 波峰焊机预热温度一般在90-130℃,元件较多时取上限,锡炉锡波温度250+/-5℃,焊接时间为3~5秒。
2、 PCB板插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
3、PCB板焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
4、反映给PCB加工厂,提高加工质量;
5、 PCB的爬坡角度为3~7℃。


二、若波峰焊机的焊料过多,会出现以下现象:

表现为元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°,所导致原因如下:
1、波峰焊机焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
2、 PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
3、 助焊剂的活性差或比重过小;
4、 PCB板的焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
5、 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
6、 焊料残渣太多。
解决方案:

1、 波峰焊机锡炉锡波温度250+/-5℃,焊接时间为3~5秒。
2、 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130度。
3、 更换焊剂或调整适当的比例;
4、 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
5、锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
6、每天结束工作时应清理残渣。


三、PCB板焊点桥接或短路,所导致原因如下:
1、 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
2、插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
3、 PCB板预热温度过低,焊接时元件与PCB板吸热,使实际焊接温度降低;
4、 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
5、助焊剂活性差。
解决方案:

1、 按照板PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
2、插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
3、根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
4、 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
5、 更换助焊剂


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点击次数:  更新时间:2015-03-12 22:28:23  【打印此页】  【关闭