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SMT电子产品对无铅回流焊机的特殊要求

          深圳市和西电子设备有限公司( www.ai-hanasert.com)及深圳市汉尼赛自动化装备有限公司(www.hanasert.cn)SMT老李(13714106518)携带无铅回流焊机与您分享SMT电子产品对回流焊的工艺要求:由于无铅焊料的流动性,可焊性,浸润性都不及有铅焊料,无铅锡膏的熔点温度相对有铅锡膏的熔点温度高许多,对于无铅焊接,理想的焊接温度为230-240度。因此对无铅电子产品回流焊接的品质提出了以下几点要求。

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A、无铅回流焊机热风的传递工艺
  现在回流焊技术主流采取100%全热风的加热方式,在回流焊炉的发展进程中也出现过红外加热的方式,但由于红外加热存在不同颜色器件的红外吸收反射率不同和由于相邻原器件遮挡而产生阴影效应,而这两种情况都会造成温差而使无铅焊接存在跳出工艺窗口的风险,因此红外加热技术在回流焊炉的加热方式中已被逐渐淘汰。在无铅焊接中,需要重视热传递效果。特别对于大热容量的原器件,如果不能得到充分的热传递,就会导致升温速度明显落后于小热容量器件而导致横向温差。

B、无铅回流焊机链速的控制工艺
  无铅回流焊机链速的控制会影响线路板的横向温差,降低链速,会给予大热容量的器件更多的升温时间,从而使横向温差减小。但是回流焊机炉温曲线的设置取决于无铅焊膏的要求,所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的,所以采取是加长加热长度,从而达到焊膏工艺的要求。


C、无铅回流焊机风速与风量的控制工艺
  对无铅回流焊机做过这样一个测试,保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%,线路板上的温度便会下降10度左右可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性,为了实现对风速与风量的控制,对回流焊机的设定工艺需要注意以下几点:
  a. 回流焊机风扇的转速应实行变频控制,以减小电压波动对它的影响;
  b. 尽量减少回流焊机的抽排风量,因为抽排风的中央负载往往是不稳定的,容易对炉内热风的流动造成影响,导致炉温的不稳定。
  c. 回流焊机的稳定性:即使获得了一个最佳的炉温曲线设置,但还是需要用设备的稳定性,重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产工艺,炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移,便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或元器件损坏。
          所以,越来越多的PCBA加工厂开始对设备提出稳定性测试的要求如能控制好以上三点,无铅回流焊机焊接出一个无质量问题的无铅电子产品是没有问题的。深圳市和西电子设备有限公司http://yonghongli88.cn.gongchang.com/的无铅回流焊机SF-820-LF、RF-820-LF,双轨回流焊机均能达无铅电子产品的焊接要求。

 

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点击次数:  更新时间:2015-03-06 23:37:38  【打印此页】  【关闭