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波峰焊机技术

为何波峰焊接时会移位及解决方案

  • 更新时间2015-06-13 15:17:43
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详细描述

  • 波峰焊接时移位表现如下图所示,现由和西SMT老李(13714106518)与各为朋友分享为何会出现此种现象以及如何解决:

 

波峰焊移位
 

不良迹象:

元件的端子或电极片移出了铜箔,超出的判定。

 

不良发生原因:

1、贴装座标或角度偏移,元件未装在铜箔正中间。
 
2、实装机部品相机识别的方式选择不适当,造成识别不良而贴装移位。
 
3、基板定位不稳定,未使用定位孔、Mark点或定位孔、Mark点选择不适当,使之不能稳定的贴装而移位。
 
4、吸料位置偏移,造成贴装时吸咀没有吸在元件的中间位置而移位。
 
5、制程中作业手法不当致摸乱或手装时位置偏移。
 
6、印刷时锡量偏少且不均匀,回流时由于张力作用拉动部品使其移位。
 
7、部品数据库中数据参数设置错误,使贴装移位。
 
8、较大的QFP类IC在检查时将其基板角度倾斜放置检查所致。


针对以上不良状况,实施以下解决方案:


1、调整NC程序的X、Y座标或角度。
 
2、更改贴装时的部品相机识别方式,特别是QFP,较密集的CN类元件必需采用vision识别方式,增强贴装精度。
 
3、重新选择定位方式或Mark点,使基板能稳定定位。
 
4、调整吸料位置,使吸咀吸在元件中间无偏移。
 
5、加强作业手法的指导,取拿基板尽量拿基板毛边,针对手装后的元件一定要检查装好后再投入。
 
6、适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针,使印刷锡量增加且均匀。
 
7、根据元件实际尺寸设置元件数据。
 
8、强调作业手法,针对未回流的产品检查时(特别是较大型的QFP)要求平放检查,不能倾斜放置。
 
 
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