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波峰焊机技术

波峰焊接时浮起现象分析和解决方案

  • 更新时间2015-06-12 17:12:07
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详细描述

大家都知道,在过波峰焊时,偶尔会出现浮起现象,如下图:

 

 

波峰焊

不良迹象:

 

元件的本体或端子未贴紧在基板的铜箔,有一定的间隙
 

不良发生原因:

1、红胶印刷的厚度偏高,使元件不能紧贴基板,或者由于印刷锡量较厚。
 
2、贴装移位,元件回流后由于张力作用将元件轻微拉致浮起。
 
3、基板沾有异物(基板屑等),元件贴装后使元件浮起,或贴装装乱,贴装上的元件底部掉落了其它的元件,使其浮起。
 
4、FPC软基板变形或翘曲,元件贴装后另一端未装在铜箔上而且有一定的间隙。
 
5、对电解电容浮起,主要由于回流后此元件树脂底部沾锡粒所致。
 

6、元件本体底部来料不平整或端子翘曲,实装后元件与基板之间就形成间隙。
 

针对以上不良状况,实施以下解决方案:
 

1、减少红胶印刷量,或人为将元件左右移动,使元件下的红胶向四周扩散,从而使部品紧贴基板,减少印刷锡量的厚度。
 

2、调整NC座标,使元件装在铜箔正中间,或调整元件识别方式。

 

3、基板印刷前先用气枪吹净异物或擦拭干净,对实装乱的要清除多余的元件再实装。
 
4、将FPC压平后再平整地贴附在载具上,使之不翘曲。
 
5、此类元件网板开口时,通常向外平移0.3~0.6mm,避免多余的锡在元件底部形成锡粒。详细见网板开口方法
 
6、对于来料不良的元件发行《制程来料反馈单》给IQC联络供应商改善来料。
 
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