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波峰焊机技术

过波峰少锡问题及解决方法

  • 更新时间2015-05-26 16:03:57
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过波峰焊少锡，即指元件端子或电极片的锡量达不到高度要求及端子前端没有锡轮廓问题之分析及处理方法

发生不良原因，主要表现在：


1、印刷机刮刀压力过大，使刮刀将网孔中的锡膏刮掉,印刷在基板铜箔上的效果为四周高中间低,使回流后元件锡量少。
 
2、印刷网板的网孔由于未清洗干净,锡粒粘附在开口部周边凝固后造成网孔堵塞而致印刷锡少。
 
3、印刷网板开口偏小或网板厚度偏薄不能满足元件回流后的端子锡量。
 
4、贴装移位造成元件回流后锡少。
 
5、制程中作业手法不当摸乱或贴装移位后手工修理而使锡量扩散致锡少。
 
6、印刷速度过快，锡膏在刮刀片下滚动过快，使锡膏来不及充分的印刷在网孔中造成锡少。
 
7、网板开口表面光洁度不够且粗糙。使锡粒子印刷下锡较少。

处理方法：

1、减小印刷刮刀的压力，使印刷锡量增加，另外可轻微增大网板与基板之间的印刷间距，使锡膏增加。
 
2、增加擦拭频度，自动擦拭后适当采用手动擦拭，另外对网板清洗机清洗的网板一定要用显微镜进行检查。
 
3、适当加大网板开口尺寸，使其铜箔有足够的锡量。详见网板开口方法。
 
4、调整贴装座标及元件识别方式,使元件贴在铜箔中间。
 
5、对于作业手法不当摸乱或手工修理后的须重新清洗补锡后再装元件。
 
6、调整印刷机参数设定，使印刷速度降低。
 
7、网板开口工艺采用激光加工法，对细间距的IC通常还需采用电抛光加工。
 
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