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波峰焊机技术

波峰焊接时出现不良问题及解决方案

  • 更新时间2015-05-26 15:14:23
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详细描述

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一、不良项总结如下:
指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起,即没有焊好,其主要表现在
过波峰焊未上锡、假焊问题发生原因及解决方案。

发生原因:

1、Chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀,部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉力部品使锡少的一侧造成未焊锡/假焊。
 
2、元件贴装时轻微移位(主要针对排阻和1005型部品)。锡膏由熔化至冷却凝固状态的过程中,锡膏多的一侧冷却凝固时,牵扯力较锡膏少的那侧要大,拉动元件移向锡膏较多的一侧而形成。
 
3、极性元件端子轻微向上翘曲变形或端子来料氧化,回流后锡膏不能浸到端子上而造成未焊锡/假焊。
 
4、回流的预热区时间或温度不够高,造成锡与端子熔接时未完全浸润。
 
5、锡膏超过印刷至回流的使用有效期,回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良。
 
6、锡膏过期,回流时由于锡膏的焊料已变质,不能与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡/假焊。

解决方案:

 

1、适当均匀分布顶针,使印刷锡量均匀,同时再确认印刷刮刀片是否变形,磨损,更换不良的刮刀片。
 
2、采用逐点校示法,校示元件的贴装位置,使其装在铜箔正中间。
 
3、端子变形的需整形后再贴装,对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装.来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。
 
4、适当增加回流预热区的温度与时间,使其充分熔接。
 
5、严格控制印刷至回流的时间,尽量采用一体化生产,减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。
 
6、更换过期的锡膏,严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。
 
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