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波峰焊机技术

波峰焊机焊接中常见的预热方法详解

  • 更新时间2015-05-25 15:40:42
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详细描述

通常来讲,波峰焊机的预热有以下几种:

一、空气对流加热

二、红外加热器加热
三、热空气和辐射相结合的方法加热
 
    波峰焊机工艺曲线解析

 

 1、润湿时间
    指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
 2、停留时间
    PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
    停留/焊接时间的计算方式是﹕
    停留/焊接时间=波峰宽/速度
 3、预热温度
    预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)
 4、焊接温度
    焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
 
 SMA類型        元器件       預熱溫度
 單面板組件  通孔器件與混裝     90~100
 雙面板組件  通孔器件           100~110
 雙面板組件  混裝               100~110
 多層板      通孔器件           115~125
 多層板      混裝               115~125

 

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