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回流焊机技术

回流焊(再流焊)之温度曲线

  • 更新时间2015-05-25 14:24:15
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详细描述

 温度曲线是保证焊接质量的关键,实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在2℃/s以下。如果升温斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受热太快,易损坏元器件,易造成PCB变形。另一方面,焊膏中的熔剂挥发速度太快,容易溅出合金粉末,特别是合金中的微粉,产生焊锡球;从150~160℃至焊料熔融称为快速升温阶段,由于助焊剂从150~160℃开始就会进行分解和活化反应,如果提前反应,焊料熔融高温焊接时,助焊剂已经失去活化金属表面的作用,由于焊接界面得不到足够的激活能而影响焊接质量;从焊料熔融到凝固的时间称为再流时间,再流时间一般为60s~90s(最少为45s,最多不要超过90s)。峰值温度一般设定在比焊膏合金熔点高30℃~40℃左右(例如63Sn/37Pb焊膏的熔点为183℃,峰值温度应设置在200~230℃左右)。峰值时间一般为15~30s。峰值温度低或再流时间短,会使焊接不充分,不能生成一定厚度的金属间化合物,严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长,使金属间化合物太厚。金属间化合物的厚度太厚、太薄都会降低焊点的抗拉强度。如果峰值温度过高,由于合金粉末高温氧化,也会影响焊接质量,甚至还会损坏元器件和印制板。
   

回流焊机焊接是SMT制造工艺中的关键工序。焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。

     

焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。
     

我们经常遇到一些产品质量问题,例如有时单板检验时是合格的,但整机装配后经过加电,老化处理后就不合格了;有时例行试验总是通不过;有时出厂检验是合格的,但用户使用后在保修期内,甚至三个月、一周内就出故障了。这些问题大多是由于肉眼看不见的焊点缺陷造成的。因为那些肉眼看得见的吊桥、移位、桥接、缺锡、漏焊等焊点缺陷绝大部分已经在制造过程中通过检验和返修被排除,而另一些肉眼看不见的缺陷,最常见的问题是由于温度曲线不合理造成的焊点抗拉强度差(金属间合金层结合强度差)引起的。在表面组装板焊后检测或出厂检验时,焊点在PCB焊盘与元器件焊端之间存在接触连接,它们的电气性能还是合格的,但经过加电、使用条件下的振动、温度冲击等因素,使金属间合金层结合强度差的焊点与PCB焊盘或元器件焊端脱落,造成整机功能失效等故障。严重时造成整机报废。因此掌握正确的焊接方法和焊接工艺,设置正确的温度曲线是生成高质量、高机械强度焊点的首要条件。是保证电子产品质量并使产品具有较长使用寿命的重要途径。

 

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