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回流焊机技术

回流焊接的故障模式讲解

更新时间2015-05-22 15:06:24
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简要说明

详细描述

在典型的回流焊机焊接PCBA组装工艺中，回流焊机焊接工序后经常是用户用做检查和质控点的地方。这里所观察到的问题，虽然不都是因为回流焊接工艺所引起的，但也有不少故障模式是和回流工艺的设置或控制不当有关。要有效和彻底的解决问题，我们必须对这些故障模式，包括回流和非回流工艺的，包括线上和线外的（注二），都给于研究和控制。这才能发挥技术整合的作用。

如果我们把焦点只放在‘回流焊接工艺’上，所常见到的故障模式有下列几种。

1．润湿不良或不足；

2．虚焊 / 弱焊（包括因为热能不足造成的，见注三）；

3．回流不足（焊料未全熔化）；

4．移位 / 飞料（包括‘立碑’）；

5．收锡 / 缩锡；

6．锡流失（造成少锡或开焊）；

7．桥接 / 短路 / 连锡；

8．锡球 / 锡珠；

9． ‘爆米花’效应；

10．器件的热损坏；

11．焊点内出现气孔或真空孔；

12．焊点粗糙；

13．焊点表面出现裂痕或断裂；

14．二次溶化（出现在混装工艺或双回流工艺上）。

以上除了第2项的‘虚焊 / 弱焊’，部分第10项的‘热损坏’，以及第11项的‘气孔’故障模式外，都是属于和‘零时故障’和‘外观’有关的。而在‘可靠性’或‘寿命’故障相关的故障模式中，我们还有另外的描述做法。这是将上述2，10和11项的3种故障模式通过使用中的破坏（或测试）模式来定义。常用的模式有以下几种：

1．疲劳断裂；

2．蠕变断裂；

3．抗拉（注四）；

4．抗切（注四）；

5．抗震；

6．抗撞击。

‘零时故障’的14项故障模式，和‘可靠性’的6个故障模式有一定的关系存在。在适当的DFR（可靠性设计）和DFM（可制造性设计）下，如果能够保证‘零时故障’的14个故障模式受控，我们可以在很大的程度上保证产品的‘可靠性’。也就是这个关系，使我们得以通过较可行的生产质量管理和检验来做到对可靠性的保证。

深圳市和西电子设备公司的相关产品有：无铅回流焊机（型号：RF－820－LF、RF－1020－LF 、RF－1220－LF，SF－820－LF、SF－1020－LF、SF－1220－LF、SF－820－N、SF－1020－N、SF－1220－N）、无铅波峰焊机（型号：WS－350PC－LF、VS－350－LF、WS－350PC－N、WS－450PC－LF）、AOI光学检测仪（HV-736 \HV-836）