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回流焊机技术

回流焊机焊接的主要缺陷？

  • 更新时间2015-05-20 16:20:34
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详细描述

 在SMT行业中，影响回流焊接不良的原因有很多，下面就 回流焊接时主要的缺陷问题作一个详细的分析及提出相应的预防解决办法，希望能给SMT朋友带来一些帮助。
图片关键词
焊锡、 短路发生在回焊过程中通常是由于在此区域内的接脚上被印上了太多的锡膏。在改变印刷钢板厚度及 开 孔 尺寸前 有些 原因 要 先 加 以 考虑。如果PC板上喷(镀)焊锡厚度改变是有可能会造成短路的。在回焊过程中即使是用了最好的锡膏也是会有锡膏塌陷的情形发生而造成短路，有些则是因为在回焊中没有足够的时间使焊锡能沾满焊垫及接脚，所以稍微增加一些焊锡的液化时间或许能使短路现象解除。 
          惰性氮气填充在回焊过程中，由于促使焊垫及接脚沾锡速度加速，通常也能减少短路的发生。对实际测试而言，将一样本PC板以一热板或重修工作台(rework  station)加以回焊也可以对制程加以验证。 
        小锡珠，也就是在小电阻、电容边缘的锡球。它们的产生是由于锡膏原本就被印刷在组件的下方，然后在回焊时被挤出来所造成的。这些多半是因为锡膏本身塌陷到组件下方后再回焊所导致的如(图四)。通常起因是在锡膏和回焊曲线不兼容时发生的。 
回流焊
图为因回焊时间不足导致沾锡不完全所产生的小锡珠造成接脚短路的现象 
 
      要了解这一问题，可将一印完锡膏完成组装的PC板通过一回焊炉，然后 将 炉子的 最 后一个回 焊 区(reflowzone)温度设定在正好比锡膏液化温度低一点的地方，如此就能避免锡膏发生最坏程度的塌陷但又能看见组件下方的焊锡形成的样子。 
        空焊，当没有任合接点形成时，一般而言都是由于在组件放置以前锡膏就已经不够或是接脚在成型时就已经有平整度上的问题如(图五)。通常会发生的状况是在经过回焊时由于焊垫本身沾锡不良或是太慢，使得焊锡无法由焊垫上流到接脚上面。在镀镍金的板子及铜上预涂上一层有机膜的焊锡板上有时会出现这种现象。所以当这种现象一旦发生时不要立即认为是锡膏印刷上出的问题。 
回流焊
图为空焊或接脚翘起(墓碑现象)可能是由于焊垫本身沾锡不良导致焊锡流到接脚位置所造成 
 
      沾锡不良，就第一印象上而言都会认为问题是出在焊垫或接脚本身和锡接合的能力不好。若是使用低活性助焊剂的话那还有点道理。不过更好的解释应该是太长的预热时间把助焊剂中 的 活 化 物 质 都 消 耗光 了 如 (图六)；(同样的情形也可会发生在长时间的预热温度不足环境下)。若发生这种现象其检查方法是拉开几个接点上的接脚，在接点上可以发现空焊的状况。图六、有缺陷的接脚焊点，是由于过长的预热导致助焊剂内活化物质被消耗完毕  。
 

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