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波峰焊机技术
PCBA常用的清洗方式
- 更新时间2015-05-19 16:06:41
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详细描述
首先，我们要知道为什么要进行清洗：
PCBA在生产过程中，需使用锡膏SMT、助焊剂（THROUGHHOLE）来进行焊接,锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物,其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀,而电离子的残留物,在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。
其次：PCBA传统清洗方法
以前，我们常用有机溶剂来清洗PCBA,由氯氟烃（CFC）与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用。考虑到环保的要求，目前全球都在推行使用非ODS（破坏臭氧层物质）清洗工艺，也可以称为环保型清洗工艺，包括:水基清洗半水基清洗溶剂清洗到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、使用的助焊剂类型、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。在条件允许的情况下，推荐使用水基清洗及半水基清洗。环保型清洗工艺的发展和现状目前，电子设备产品正朝着更精密化、更高科技化方向急速发展着，对PCBA清洗有了更高的要求，也就是对清洗剂提出了更高的要求，不仅仅对清洗剂的配方要求环保，还要考虑诸多因素，以保证清洗效果。以下的情况在现代产品中非常常见：感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，也就要有更为洁净的PCB；工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物；更轻、小型化;更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm;结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入更高的耐（电）压趋势更恶劣的工作环境的适应性等等所有这些，一方面，扩大了PCB的清洗面，原不需作清洗处理的，现今要作清洗处理了。另一方面，提出了新的技术需求，其一是：更精深的清洗技术；其二是：适应新型元器件组装的清洗技术。在清洗剂方面，要求我们： 选择与使用焊剂匹配的清洗剂清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持低成本在工艺和设备上，要求： 胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗无毒、低毒、防火、防爆溶剂内循环，低排污参数自控，特别是洁净度自控设备整体整洁、精美实际上，目前，使用水基和半水基PCBA清洗剂已成为一种必然的趋势，无论是使用手工清洗、超声波清洗，还是柜式喷淋式清洗设备，都把清洗剂作为一个比设备本身更重要的考量因素。为了达到理想的清洗效果并符合环保要求，并把零排放作为终极目标，这就要求我们在选用清洗剂时多做评估和实验。在正式导入前多做工作，确保各项指标达到要求，然后在使用中，在供应商的技术支持下再做微调，以达到满意的效果。
深圳市和西电子设备公司的相关产品有：无铅回流焊机（型号：RF－820－LF、RF－1020－LF、RF－1220－LF，SF－820－LF、SF－1020－LF、SF－1220－LF、SF－820－N、SF－1020－N、SF－1220－N）、无铅波峰焊机（型号：WS－350PC－LF、VS－350－LF、WS－350PC－N、WS－450PC－LF）、AOI光学检测仪（HV-736\HV-836）
深圳市汉尼赛自动化装备有限公司相关产品有：全自动立式插件机（型号：HS－520A、HS－520B、HS－520C），全自动卧式插件机和顺序编排机（型号：HS－320A、HS－130），全自动卧式联体插件机（型号：HS－420B、HS－420C）。
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