波峰焊的四大工艺制程

第一部份为助焊剂添加区((Flux Zone)
           使用助焊剂的目的是为了为了提升零件焊接的质量，因为电路板、电子零件，甚至锡液都有机会储存及使用环境而受到一些污染，以致造成氧化影响焊接质量，而助焊剂的主要功能就在去除金属表面的氧化物及脏东西，而且在高温作业时更可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，让焊锡不易氧化。可是使用波峰焊机焊接制程一定得使用熔融的锡液来当作焊接的媒介，既然是锡液，那么温度一定得高于焊锡的熔点温度才行，以目前的SAC305无铅焊锡的温度大约在217C，一般的助焊剂是无法长期留存在这样的温度之下，所以如果想添加助焊剂就必须要在电路板经过锡液以前先涂抹。

一般涂抹助焊剂的方式有两种，一种使用发泡助焊剂，当电路板经过助焊剂区时就会沾附在电路板上，这个方式的缺点是助焊剂往往无法均匀的涂布到电路板上，造成没有助焊剂的部位焊接不良；第二种方法使用喷涂的方式，喷嘴设置在链条的下方，当电路板经过时由下往上喷涂，这种方式有个缺点，就是助焊剂会穿过电路板的缝隙，差的可能会直接污染电路板正面的零件，甚至渗透到部份零件的内侧，形成日后质量不稳的不定时炸弹，要不就是会残留在波峰焊机器的顶部，如果没有定时清理，当助焊剂累积到一定重量后就会滴落，一大坨直接污染到电路板的正面。回流焊机焊接制程的锡膏内也掺杂有助焊剂喔！只是一般我们不易察觉而已。

第二部份为预热区(Pre-Heating Zone) 
         就如同SMT制程一般，波峰焊制程也需要预热电路板，这是为了降低电路板变形，避免有些零件内部潮湿，加热太快容易造成爆米花等缺失。

就如果煮白煮蛋一样，如果先把水加热到沸腾后，直接把生鸡蛋放进去煮，鸡蛋一定会破掉，而且挤出蛋白。想要煮出一颗完美的水煮蛋，就要把鸡蛋先丢要冷水中，然后一起煮沸。

第三部份为焊接区(Soldering Zone) 
         这里会有一大桶加热熔融的锡槽，所以才会被称为「锡炉」，它真的就是把一大堆的锡条丢到槽子内然后加热融化成为锡液，所以这个制程需要耗费相当多的锡材。既然是液态的锡，所以就可以依照液体的特性制作出各种锡面来符合焊锡的需要。
一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽，第一槽扰流波称为扰流波，第二槽称为平流波，这两个锡槽各有不同的功用，在大部分的情况下只会开启平流波：

 扰流波(Chip Wave)

     扰流波 利用马达翻搅锡液，形成类似喷泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域，而且还有大有小，有高有低，因为电路板的行动类似舢舨滑行，是想舢舨底下如果有个大对象，滑行时大对象的后面就会形成所谓的「阴影效应」，锡液也是如此，如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点，就会造成空焊的问题。可是就因为锡液永远在翻滚，所以其焊接的效果有时候不够均匀，有时候还会出现焊接架桥的情形，所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。

 

平流波
        就有点类似静止的水面，它可以有效的消除前面「扰流波」所产生的一些毛刺及焊接架桥短路的问题。另外平流波对于传统通孔组件(长脚伸出电路板)的焊接效果也非常好，如果波峰焊接时仅有通孔组件，就可以把扰流波关掉，用平流波就可以完成焊接。

第四部份为冷却区(Colling Zone)
       此区域一般使用冷却风扇在锡炉的出口处，负责将刚刚经过高温锡液的电路板冷却，因为后面紧接着要做一些焊接整理及修复的动作。一般过锡炉的电路板不会使用快速冷却设备，可能是因为大部分是传统的通孔组件或是较大的SMD零件吧！

 深圳市和西电子设备公司的相关产品有：无铅回流焊机（型号：RF－820－LF、RF－1020－LF、RF－1220－LF，SF－820－LF、SF－1020－LF、SF－1220－LF、SF－820－N、SF－1020－N、SF－1220－N）、无铅波峰焊机（型号：WS－350PC－LF、VS－350－LF、WS－350PC－N、WS－450PC－LF）、AOI光学检测仪（HV-736\HV-836）

    深圳市汉尼赛自动化装备有限公司相关产品有：全自动立式插件机（型号：HS－520A、HS－520B、HS－520C），全自动卧式插件机和顺序编排机（型号：HS－320A、HS－130），全自动卧式联体插件机（型号：HS－420B、HS－420C）。