在线立式插件机HS-520C 立式插件机HS-520B 立式插件机HS-520A 卧式插件机HS-420B 无铅回流焊机 波峰焊机

技术中心

联系方式

深圳市和西智能装备股份有限公司
Hexi Intelligent Equipment Share Co.,Ltd
深圳市汉尼赛自动化装备有限公司
Hanasert Elextronic Equipment Co.,LTD

总    监:
李 永 洪  

手    机:13714106518 
E-mail : yonghong_li88@sohu.com;
yonghongli@hanasert.cn

TEL: (86)0755-61517168   
FAX: (86)0755-61517168

http://www.ai-hanasert.com
http://www.hanasert.cn 
地 址 : 中国广东省深圳市宝安区沙井镇同富裕工业区
(PC:518104)(GPS导航:和西)

当前位置: 网站首页 > 技术中心 > 回流焊机技术
回流焊机技术

氮氣对回流焊机焊接有哪些作用?

  • 更新时间2015-05-15 16:54:31
  • 文件下载 点击下载
  • 文件类型
  • 文件版本
  • 简要说明

详细描述

 近年来, 无铅钎料的高熔点、低润湿性给 SMT传统的焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,所以,目前电子组装中普遍采用氮气保护,那么,在什么情况下会采用氮气保护呢?氮气保护又有何好处呢?
 
一、氮气对扩展率的影响:
    不同锡膏在相同表面状况的铜片上采用空气和氮气两种气氛条件进行焊接观察焊点外观由以上实验结果可以得到以下结论:
1、氮气环境中可以提高锡膏的扩展率
2、由于不同锡膏的助焊剂活性和成分不同,在相同氮气条件下扩展率的提高程度不同

二、在焊接工艺中,以下情况常常也采用氮气保护:

  • „1、焊接比较昂贵的集成电路元件(如BGA、CSP 及COB 等)
  • „2、焊接细间距元件、倒装芯片、CSP 封装和BGA 封装
  • 3、焊接小体积元件
  • „4、焊接不返修元器件
  • „5、 由于焊接高温容易使OPS 镀层蒸发并分解,失去保护效果,氮气对带 有OPS 镀层的PCB 多次(通常为两次)再流工艺有很好的保护作用
  • 6、„ 焊接秃铜片焊盘的PCB 板
  • „7、 焊接放置时间较长的电路板
  • „8、 降低失败率自动测试工艺
  • 9、„ 使用高温焊料焊接
  • 10、多次过板焊接组装
  •  

三、氮气保护给再流焊接带来的好处:

  • „1、 氮气保护时没有再生成氧化物,增加了润湿性,导致很短 的润湿时间,可以消除一些工艺参数的不利影响,增大工 艺窗口,降低峰值温度,避免焊剂烧焦,清洗更       容易
  • 2、氮气中减小细间距桥连的产生,空洞出现率下降,减少 BGA 空洞达60%左右
  • 3、„ 氮气中焊点光亮无污点,残留程度较小,在不同活性条件 下,残留程度不同,相对于空气中都有了明显的提高

4、氮气增加圆角和润湿角,焊角减小,过渡更圆滑

  • 5、„ 更小的结晶组织
  •  
  • 相关产品介绍:

 深圳市和西电子设备公司的相关产品有:无铅回流焊机(型号:RF-820-LFRF-1020-LFRF-1220-LFSF-820-LFSF-1020-LFSF-1220-LFSF-820-N、SF-1020-N、SF-1220-N)、无铅波峰焊机(型号:WS-350PC-LFVS-350-LF、WS-350PC-N、WS-450PC-LF)、AOI光学检测仪(HV-736\HV-836

    深圳市汉尼赛自动化装备有限公司相关产品有:全自动立式插件机(型号:HS-520AHS-520BHS-520C),全自动卧式插件机顺序编排机(型号:HS-320AHS-130),全自动卧式联体插件机(型号:HS-420BHS-420C

分享到:
点击次数:  更新时间:2015-05-15 16:54:31  【打印此页】  【关闭