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回流焊机技术

和西SF-1020-LF无铅回流焊机的焊接技术指引

  • 更新时间2015-05-12 16:31:07
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详细描述

 

    在SMT行业中,电子产品都含有一定量的铅,其主要来源是电器元器件焊接所使用的有铅焊膏。锡和铅都是地球上储量特别丰富的两种原料, 锡可很好地得到焊接合金, 而铅的目的是降低表面张力,改善焊接的润湿性,抗氧化,降低熔点, 提高焊点强度。无铅化后, 给新的焊膏带来了挑战。目前, 表面贴装焊接所使用的焊膏是铅-银焊料, 焊接温度一般比有铅焊料提高10℃以上。

深圳和西电子设备有限公司回流焊机要达到无铅回流焊接之技术要求,对无铅回流焊机提出以下五个要求:

1、 应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求;

2、 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度;

3、 焊接区温控工艺窗口缩短, 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性;

4、 采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能;

5、 横向温度不均匀度小于1℃。

另外,无铅回流焊机焊接关键技术表现在:由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求, 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大,为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤, 根据以上对无铅回流焊机设备的技术要求, 必须突破以下四个关键技术:

1、 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术;

2、 新型热风循环、上下红外加热系统;

3、 基于温度工作曲线的自动温控技术;

4、 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。

综上所述:随着电子产品无铅技术的不断推进, 无铅回流焊接设备要根据无铅焊料的发展、客户的需求, 及时发现技术瓶颈, 不断研发具有多温区、节能、温控精度及响应能力好的新一代无铅回流焊接设备。

 

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