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插件机技术

AI自动化立式插件机对元器件工艺要求

  • 更新时间2015-04-13 12:08:57
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详细描述

      随着人力成本的上升,中国越来越多的加工厂选择AI自动化插件机来改善生产力,达到提高生产效率与产品品质,降低生产成本,深圳市和西电子设备有限公司与深圳市汉尼赛自动化装备有限公司迎合市场的需求,自主研发、生产、销售与服务于一体,实现中国第一插件机品牌的目标,与众不同,独具创新,开辟具有特色的自动化插件机,代表中国插件机技术与环球插件机和松下插件机一比高下,推动自动化插件机的发展,为中国自动化装备作出杰出的贡献,和西SMT老李就下面AI自动化插件机对立式元件设计工艺的探讨与分享。

 

 

图片关键词

 

.

元件密度要求

:                              

        

在进行插件时,如果元件间的密度过大,会令已插入的元件被正要插入的元件碰松

(

).

或正要插入的元件被已插入的元件碰飞,这样会造成过多的插件不良。因此元件的密

度在情况允许下应不要过密。

     

 

 

 

 

 

 

 

 

       

 

 

 

  

       

 

 

 

         

  

:MIN(r1,r2)

表示取

r1

r2

中最小的值,例

r1=3.0,r2=5.0,

MIN(r1,r2)=3.0

 

.

立式元件孔位要求平行或垂直

(

偏差不超过

0.05mm,

同卧式元件要求一样

 

.

元件极向要求

 

    

对于有极性的立式元件

,

如三极管、二极管、电解电容、

LED

,

要求极性方向一致

,(

常规定

X

方向元件负极向左

,Y

方向元件负极向上

)

。否则自动插件机生产效率降低

,

编制插

件机程序困难

,

浪费插件机站位

(

如果方向不一致

,

同一种元件要占用

2

个站位

,

若方向一致

,

只需一个站位

),

而且人手补件时较难辨认极性

,

容易插反

.    

    * 

此点对于人手插件

PCB

设计同样适用

 

 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

. PCB

元件孔跨度

C(C1)

的要求

 

 

 

 

 

 

 

 

. PCB

元件孔径的要求

待设计元件

 

半径为

r2 

半径为

r1 

D2 

D1 

元件俯视图

 

要求

:   D1

1.0mm 

             D2

5.0-MIN(r1,r2)  * 

             MIN D2=1.0mm 

X

方向元件负极全部向左

 

Y

方向元件负极全部向上

     

          GOOD 

极性不统一

:

负极向左向右向上向下均有

 

 

         NO    GOOD 

PCB

  PCB

元件面

 

   PCB

元件面

 

三脚元件

 

两脚元件

C

C1

C=5.0

±

0.05mm 

C1=2.5

±

0.02mm 

PCB 

 

 

 

 

 
 

                                                     

 

 

 

 

             

 D1:

元件脚直径

  D2:

元件孔直径

 

   

请注意:

此孔径比较大,如果用人手插件,会产生浮脚、锡点不良等质量问题。因此在

设计时应明确该元件是手插还是机插。

     

增加白油保护层

 

        

如果

PCB

铜皮面线路较密

,

自动插件时容易造成元件与相邻铜皮短路,因此在设计

PWB

时应在元件焊盘加白油保护

       

请注意立式元件的弯脚与卧式元件的弯脚不一样,其元件的弯脚是向两边呈

45

°弯曲

成形的。其白油层请参考以下图示

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 
 
 

 

 

:

 

符合AI要求的元器件如下: 

 

自插机要求

   Min D2=Max D1+0.45mm 

   Max D2=Max D1+0.55mm 

现鉴于所用材料

,

定出一个标准为

   0.95mm

D2

1.05mm 

PCB 

D1

D2 

三脚元件白油层示意图

 

PCB

的铜皮面

白油保护

定位孔

 

定位孔

Q1 

Q2

两脚元件白油层示意图

焊盘

PCB

的铜皮面

 

白油保护

定位孔

 

定位孔

 

元件脚

45

C1 

C2

D1

3.0mm 

D2

1.2mm 

D1

D2

焊盘

 

白油保护尺寸

 

1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W) 

 

二:卧式元件及输入编带要求

 

A:编带辐度差:42.00mm(

±

1.00mm)  

 B:元件引线距离(元件间距):5.0mm  

 C:最大允许引线伸出编带外长度:1.0mm  

D: 元件引线直径:0.41-0.81mm  

E:元件体直径:最大5.0mm  

F:元件引线平直度容差:

±

0.5mm  

G:元件跨距: 5.08-20.00mm 

 

三 PCB设计要求

 

3.1一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下,一般不考虑作AI处理。(效率低)  

3.2.AI元件插孔孔径要求:  

A:1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418二极管、1/2W以下稳压管AI插件孔径为1.20mm.  

B:跳线AI插件孔径为1.00。  

C:1N4007二极管、1W稳压管、1W、1/2W电阻AI插件孔径为1.20mm。  

(注:双面AI插件孔径要求为单面板AI插件孔径基础上+0.20mm)。 

  

四.AI元件焊盘要求: 

AI元件焊盘内侧1.5mm(焊盘露铜外径距离)内不能有不同网络的焊盘或露铜,以免

AI元件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离;且要求AI元件焊盘设定为椭圆形为好。  

 

五.AI元件高度、引脚直径要求: 

所有AI元件本地高度应小于3.5mm;引脚直径在0.4mm<=d<=0.8mm范围内。  

 

六.PCB板弯曲度曲度要求:

 

上弯小于0.5mm,下弯小于1.2mm。 

 

七:详细PCB设计见下图: 

 

              
 
 
元件长度: 
编带精度(I):最大  Lb=插入跨距(P)-1.6 编带精度(Ⅱ):最大  Lb=插入跨距(P)-2.O 编带精度(Ⅲ):最大  Lb=插入跨距(P)-2.7 
★插入跨距为  5  mm  时,最大  Lb 为  3.4  mm(5-1.6=3.4) 
 
 
 
 
 
计算相邻元件之间需留的间隙:  
对以下计算所得的数值应再加  O.2  mm  的余量。 跳线直径:d,先前插入元件的引脚直径:d1 先前插入元件的直径:D1,  正要插入元件的直径:D2 
 
 
             
 
 
 
 
一、PCB板的外形尺寸
        1.PCB板外形应为长方形或正方形;
 
              最大尺寸为:450mmX450mm,
              最小尺寸为:50mmX50mm。
        2.PCB的变形度:最大凸出0.5mm,最大凹下 1.2mm。
3.   当PCB板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。
 4.    边沿若要开口,其开口宽度 ≤3mm,深度 ≤ 30mm。开口与附近角的距离要≥35mm;同一边上 ≤ 5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
二、 PCB板的插机定位孔
    1.采用机插的PCB板应在最长的一条边上设置主副两个 定位销孔。如图4所示(元件面)。其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mmx5mm的椭圆形定位孔。
     三、PCB板的非机插区
  1.在非机插区(其插孔在此区内)不适用于机插 。
  2.对于卧插元件,立式元件其非机插区为图5所示画有剖线的区域。
  4. 为防止工装、夹具等损伤PCB板边沿的印制线,应避免在PCB板边沿     
    3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。
四、元件的插孔
  1.  元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
  2.  元件插孔的中心距 见图7示:
       卧插元件孔距=5.5~20mm
       立插元件孔距=2.5/5.0±0.1mm,
二). 立插元件:
   a)立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响,还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊(直接相碰或过波峰焊时挂锡),
   b)立插元件最密排布时其相邻立插元件本体(包括引脚)之间的最小距离应不小于1mm,立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。
 立式元件与SMT元件间的密度:
       正反面 SMT元件与立式元件的密度
     1、(W)4mm×(L)9mm的范围内不可有SMT元件。
     2、(W)10mm×(L)16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
     3、(W)13mm×(L)22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
   上下平面的元件高度不可大于6mm。
八、焊盘
   1. 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向,应有利于焊接,应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。
   2. 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示;立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形,
九、所有机插元件应在标记符号图上标上位号,包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等,铆钉、插针需每个孔每个针标上位号,短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。
十、元件包装要求
   立式元件编带规格
   元件供给部和包装规格
      能够收纳于元件分配头形式,上段为编带用包装箱(袋)、下段为能够使用此包装箱和编袋用卷盘。
 
         立式元件包装要求                                              
 
 
图片关键词
 
 
 
编带立式元器件成品:
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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