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AOI光学检测仪技术
AOI自动光学检测仪在SMT工艺中位置
- 更新时间2015-04-08 23:50:42
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详细描述
众所周知，SMT工艺一般分为多种工艺流程，和西SMT老李分享工艺流程：
第一、上板机+点胶机+AOI+贴片机+AOI+回流焊机+下板机
第二、上板机+印刷机+AOI+贴片机+AOI+回流焊机+下板机
第三、上板机+印刷机+贴片机+回流焊机+AOI
第四、上板机+印刷机+AOI+贴片机+AOI+回流焊机+AOI
虽然AOI可用于SMT生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：
一、AOI应用于锡膏印刷之后
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
二、AOI自动光学检测仪用于回流焊机前
AOI检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。