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李永洪 13714106518
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无铅回流焊机焊接与焊点的主要特点:
一、无铅焊接的主要特点如下:
1)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右;
2)表面张力大、润湿性差;
3)工艺窗口小,质量控制难度大;
二、无铅回流焊机焊点的主要特点如下:
1)浸润性差,扩展性差;
2)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级;
3)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,阳光房,造成 气孔。但气孔不影响机械强度;
4)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱;
深圳和西电子设备有限公司SMT老李(13714106518)将为您提供SF系列回流焊机及RF系列回流焊机,如需求的客户朋友请来电咨询。