无铅回流焊机焊接和焊点的主要特点

无铅回流焊机焊接与焊点的主要特点：

一、无铅焊接的主要特点如下：

    1)高温、熔点回流焊比传统有铅共晶焊料高34℃左右；

　　2)表面张力大、润湿性差；

　  3)工艺窗口小，质量控制难度大；

二、无铅回流焊机焊点的主要特点如下：

    1)浸润性差，扩展性差；

    2)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级；

    3)无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端(球)上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去,阳光房，造成       气孔。但气孔不影响机械强度；

    4)缺陷多-由于浸润性差，使自定位效应减弱；

深圳和西电子设备有限公司SMT老李（13714106518）将为您提供SF系列回流焊机及RF系列回流焊机，如需求的客户朋友请来电咨询。